Additive and Digital Fabrication of 3D Interconnects in MEMS Packaging Using Printing Technologies

Tekijä: Khorramdel, Behnam
Tampere University of Technology. Publication, Tampere University of Technology, 2018
G5 Artikkeliväitöskirja

Combination of E-jet and inkjet printing for additive fabrication of multilayer high-density RDL of silicon interposer

Laurila, Mika-Matti;Khorramdel, Behnam;Mäntysalo, Matti
IEEE Transactions on Electron Devices, 2017
A1 Alkuperäisartikkeli tieteellisessä aikakauslehdessä

Electrical Contacts in SOI MEMS Using Aerosol Jet Printing

Khorramdel, Behnam;Torkkeli, Altti;Mäntysalo, Matti
IEEE Journal of the Electron Devices Society, 2017
A1 Alkuperäisartikkeli tieteellisessä aikakauslehdessä

Fabrication and electrical characterization of partially metallized vias fabricated by inkjet

Khorramdel, Behnam;Mäntysalo, Matti
Journal of Micromechanics and Microengineering, 2016
A1 Alkuperäisartikkeli tieteellisessä aikakauslehdessä

Failure Mechanisms in Flip-Chip Bonding on Stretchable Printed Electronics

Behfar, Mohammad H.; Khorramdel, Behnam; Korhonen, Arttu; Jansson, Elina; Leinonen, Aleksis; Tuomikoski, Markus; Mäntysalo, Matti
advanced engineering materials, 2021
A1 Alkuperäisartikkeli tieteellisessä aikakauslehdessä

Improvements in the electromechanical properties of stretchable interconnects by locally tuning the stiffness

Mosallaei, Milad;Di Vito, Donato;Khorramdel, Behnam;Mäntysalo, Matti
Flexible and Printed Electronics, 2020
A1 Alkuperäisartikkeli tieteellisessä aikakauslehdessä

Inkjet Filling of TSVs with Silver Nanoparticle Ink

Tekijät: Khorramdel, Behnam, Mäntysalo, Matti
Institute of Electrical and Electronics Engineers IEEE, 2014
A4 Artikkeli konferenssijulkaisussa

Inkjet printed metallic micropillars for bare die flip-chip bonding

Khorramdel, Behnam;Kraft, Thomas M;Mäntysalo, Matti
Flexible and Printed Electronics, 2017
A1 Alkuperäisartikkeli tieteellisessä aikakauslehdessä

Inkjet printing technology for increasing the I/O density of 3D TSV interposers

Khorramdel, Behnam;Liljeholm, Jessica;Laurila, Mika-Matti;Lammi, Toni;Mårtensson, Gustaf;Ebefors, Thorbjörn;Niklaus, Frank;Mäntysalo, Matti
Microsystems & Nanoengineering, 2017
A1 Alkuperäisartikkeli tieteellisessä aikakauslehdessä

Mechanically driven strategies to improve electromechanical behaviour of printed stretchable electronic systems

Di Vito, Donato;Mosallaei, Milad;Khorramdel, Behnam;Kanerva, Mikko;Mäntysalo, Matti
Scientific Reports, 2020
A1 Alkuperäisartikkeli tieteellisessä aikakauslehdessä

Metallization of high density TSVs using super inkjet technology

Khorramdel, Behnam;Laurila, Mika Matti;Mäntysalo, Matti
IEEE, 2015
A4 Artikkeli konferenssijulkaisussa

Rolling reliability of polyurethane and polyurethane-acrylic ICAs interconnections on printed stretchable electronics

Fu, Zhao;Panula, Vänni;Khorramdel, Behnam;Mäntysalo, Matti
Microelectronics Reliability, 2021
A1 Alkuperäisartikkeli tieteellisessä aikakauslehdessä