Additive and Digital Fabrication of 3D Interconnects in MEMS Packaging Using Printing Technologies

Tekijä: Khorramdel, Behnam
Tekijöiden määrä: 1
Kieli: englanti
Julkaisutyyppi: G5 Artikkeliväitöskirja
Julkaisija: Tampere University of Technology
Julkaisuvuosi: 2018
ISSN: 1459-2045
Volyymi: 1553
Tieteenala: Tekniikka
Sähkö-, automaatio- ja tietoliikennetekniikka, elektroniikka
Paikalliset tekijät ja heidän affiliaationsa: Khorramdel, Behnam - Tampereen teknillinen yliopisto
Sarja: Tampere University of Technology. Publication
Linkit: http://urn.fi/URN:ISBN:978-952-15-4163-6